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IMEC:20nm以下RRAM準備量產
IMEC即將在今年度的VLSI Symposia中報告其憶阻器(memristor)的最新研究進展,該機構並聲稱已準備好在20nm以下製程量產RRAM,其RRAM架構要比...
電子工程專輯2012年4月號
封面故事:五種方法全面緩解晶片功耗問題
功耗過高已經成為半導體製程尺寸進一步微縮的主要障礙,並且嚴重威脅到所有電子領域的一切進展──從推動行動設備更加微型化到開發超級電腦均包含在內。 雖然根本原因在於永恆不變的物理和化學原理,但工程師們已經開發出一系列的創新技術,以用於減輕目前所面臨的問題,並可望對振興未來的晶片產業有所助益。 以下討論五種可用於降低未來IC功耗的技術。這些技術目前已經在開發中,可望共同解決未來十年內將會面臨的功耗問題。
- 使用者介面──下一代消費電子決勝關鍵
- 28nm基地台處理器晶片戰開打
- 為工業系統選用合適的SSD
- 下一代汽車電子設計方面的安全考慮
- 建立散熱模型以幫助汽車半導體設計散熱
- 借助IIC-China 台廠搶灘大陸電子市場
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法科學家研發電子元件「熱遮罩」
一個法國研究團隊發現了可透過將物體週遭的熱擴散,好讓物體隔絕熱源的方法;這種熱遮罩(thermal cloaking)方案利用了與光學遮罩(optical cloaking)類似的原理,並可望催生各種能控制電子元件發熱的新技術。近年來頗熱門的光學遮罩──也就是「隱形斗篷(invisibility cloak)」技術,是以變換光學物理學為基礎,牽涉到超材料(metamaterial)的運用以及將某個空間週遭的光線折射出去、不使其穿透;基於以上原理,一群法國研究人員開始研究是否可採用類似的方法,將物體週遭的熱擴散開。研究員表示,其研究目標是利用那些現存的,藉由光學變換工具來控制光波、聲波等能量波的方法,來進行熱能擴散的控制。
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EE人生
工程師經驗傳承、甚至是「以工程師職業為樂」的心情,是我們最想傳達給台灣工程師讀者們的;有一天,希望也能聽見你的故事...
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