歷史文章回顧 (按日期排列)
- Cypress與聯電建立製造夥伴關係 (2007-02-28) [ 製程/製造 ]
- Vishay推出TO-263封裝20W厚膜功率電阻系列 (2007-02-28) [ 放大/調節/轉換 ]
- Maxim新型500mA高效降壓型DC-DC轉換器問世 (2007-02-28) [ 放大/調節/轉換 ]
- Micron新推三款照相手機用影像感測器產品 (2007-02-28) [ 感測技術 ]
- 安森美新型功率MOSFET適合可攜式應用 (2007-02-28) [ 放大/調節/轉換 ]
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- 採用SidwShow技術 華邦ShowMe控制器亮相 (2007-02-28) [ RF/無線 ]
- 台灣線上遊戲市場結構改變 輕度玩家逐漸崛起 (2007-02-28) [ 網路設計 ]
- 矽統SiS968南橋晶片通過USB-IF相容性測試 (2007-02-28) [ 介面設計 ]
- Digi-Key與Souriau與SANYO簽署全球經銷協定 (2007-02-28) [ 介面設計 ]
- Zuken採用Blue Coat設備提升CAD檔案傳輸效益 (2007-02-28) [ EDA/IC設計 ]
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- 支援小型應用 PI電源轉換IC採用SO-8封裝 (2007-02-28) [ 測試/封裝 ]
- 安捷倫成為Alcatel-Lucent IPTV測試/量測系統供應商 (2007-02-28) [ 設計測試 ]
- ST推出65奈米PR系列NOR Flash (2007-02-28) [ 緩衝/儲存技術 ]
- ADI發表AD57xx多通道16位元DAC產品 (2007-02-28) [ 放大/調節/轉換 ]
- Fairchild推出第二代FIN324C串化器/解串化器 (2007-02-28) [ EMI/EMC設計 ]
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- 盛群推出無線USB Skype Phone控制晶片組 (2007-02-28) [ 介面設計 ]
- iSuppli:AMOLED今年將於市場嶄露頭角 (2007-02-27) [ 製程/製造 ]
- Verizon將於美國多個地區佈署新一代無線網路 (2007-02-27) [ RF/無線 ]
- 實現消費性設備互通性 新創公司研發軟體技術 (2007-02-27) [ 嵌入式設計 ]
- 美提高研發預算 輿論雜音多 (2007-02-27) [ EDA/IC設計 ]
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- 新一代IC設計挑戰 散熱議題為一大關鍵 (2007-02-27) [ EDA/IC設計 ]
- 印度研發可支援設計多工的硬體生成方法 (2007-02-27) [ EDA/IC設計 ]
- Apple對數位資料保護議題態度矛盾? (2007-02-27) [ 安全設計 ]
- Vishay新推四款超薄電感器厚度僅1.2~2.0mm (2007-02-27) [ EMI/EMC設計 ]
- 新進半導體推出AM4406馬達前置驅動晶片 (2007-02-27) [ 介面設計 ]
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- Maxim推出新款單聲道G類放大器 (2007-02-27) [ 放大/調節/轉換 ]
- Stream Processors獲MIPS 4KEc處理器核心授權 (2007-02-27) [ 嵌入式設計 ]
- LG新款智慧型手機採用ST多媒體處理器晶片 (2007-02-27) [ RF/無線 ]
- NI針對視/通訊測試應用推出11款RF交換器 (2007-02-27) [ 設計測試 ]
- 英飛凌8位元MCU支援磁場導向控制功能 (2007-02-27) [ 嵌入式設計 ]
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- Kontron與圖誠合作推出首款嵌入式影像模組 (2007-02-27) [ 光電及顯示技術 ]
- 安捷倫脈衝碼型產生器新增USB 2.0測試功能 (2007-02-27) [ 設計測試 ]
- TI推出TMS320TCI6488高整合度DSP (2007-02-27) [ RF/無線 ]
- 歡迎來到「超級矽時代」! (2007-02-26) [ EDA/IC設計 ]
- Micrel新款MIC2810電源管理IC適用可攜設備 (2007-02-26) [ 放大/調節/轉換 ]
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- TI新型CDCD5704時脈產生器具備PLL (2007-02-26) [ 放大/調節/轉換 ]
- BCD半導體推出AZ1084系列5A低壓差穩壓器 (2007-02-26) [ 放大/調節/轉換 ]
- 美國IDEAL推出全新電壓/諧波監測儀61-830 (2007-02-26) [ 設計測試 ]
- 上海海爾積體電路推出8位元HR6P67微控制器 (2007-02-26) [ 嵌入式設計 ]
- NEC開始提供55奈米製程CB-55L開發平台 (2007-02-26) [ EDA/IC設計 ]
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- Vishay新型PolarPAK功率MOSFET具雙面冷卻功能 (2007-02-26) [ 放大/調節/轉換 ]
- IIC?華邦將展出多款邏輯晶片與記憶體產品 (2007-02-26) [ 緩衝/儲存技術 ]
- Infineon與夥伴合推中低階手機Linux解決方案 (2007-02-26) [ RF/無線 ]
- 凌華公佈2006年財報 全年營收近20億 (2007-02-26) [ 嵌入式設計 ]
- IIC?Actel將展示系列FPGA與MicroTCA方案 (2007-02-26) [ 嵌入式設計 ]
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- IIC?Fairchild將展示各類功率元件與驅動模組 (2007-02-26) [ 放大/調節/轉換 ]
- IIC?CEVA將展示Mobile-Media解決方案 (2007-02-26) [ 數位訊號處理 ]
- IIC?賽恩將展出新型低功耗eCOG1X微控制器 (2007-02-26) [ 嵌入式設計 ]
- CSR嵌入式GPS定位軟體問世 (2007-02-26) [ RF/無線 ]
- DRAM市場出現崩盤現象? (2007-02-23) [ 製程/製造 ]
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- P.A. Semi新開發64位元雙核心節能處理器 (2007-02-23) [ 嵌入式設計 ]
- Qpixel新款H.264編解碼晶片QL201B問世 (2007-02-23) [ 放大/調節/轉換 ]
- 今年台灣中小企業IT投資成長率預估0.7% (2007-02-23) [ EDA/IC設計 ]
- NVIDIA GeForce 8800系列繪圖卡擴大支援DirectX 10 (2007-02-23) [ 光電及顯示技術 ]
- 智多將採用CEVA音頻子系統設計多媒體處理器 (2007-02-23) [ 數位訊號處理 ]
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- 具備高整合度之新型DVB-H/T晶片解決方案 (2007-02-23) [ RF/無線 ]
- Fairchild推出新型光隔離MOSFET閘極驅動器 (2007-02-23) [ 放大/調節/轉換 ]
- 美國研發新型藍紫光雷射二極體 (2007-02-22) [ 光電及顯示技術 ]
- 協助解決文件管理挑戰 Google推出繁體中文版方案 (2007-02-22) [ 網路設計 ]
- HDMI介面已獲全球超過50款PC產品採用 (2007-02-22) [ 光電及顯示技術 ]
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- MIC:台灣伺服器產業首季呈現緩慢成長趨勢 (2007-02-22) [ 嵌入式設計 ]
- Atheros推出Wi-Fi Protected Setup安全性程式 (2007-02-22) [ 安全設計 ]
- 義、中業者合作推出採用Siano晶片3G手機 (2007-02-22) [ RF/無線 ]
- Infineon推出首款商用矽晶低雜訊放大器 (2007-02-22) [ RF/無線 ]
- TI新型升壓轉換器適合醫療應用 (2007-02-22) [ 放大/調節/轉換 ]
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- XMOS樣產首款SDS元件 (2007-02-21) [ 可程式邏輯 ]
- 突破被動纜線瓶頸 主動纜線使傳輸距離延展三倍 (2007-02-21) [ 介面設計 ]
- 分析師:iPhone稱不上智慧手機 (2007-02-21) [ 光電及顯示技術 ]
- R&S將於慕尼黑航太測試博覽會展出系列產品 (2007-02-21) [ 設計測試 ]
- Infineon晶片獲MasterCard非接觸式付款方案選用 (2007-02-21) [ 安全設計 ]
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- 去年Q4表現不佳 07年Q1主機板出貨可望成長6.7% (2007-02-21) [ 嵌入式設計 ]
- 宏達電於3GSM發表今年首季三款新型智慧手機 (2007-02-21) [ 光電及顯示技術 ]
- TI低耗電微控制器MSP430FG461x開始量產 (2007-02-21) [ 嵌入式設計 ]
- Avago提升手機用CoolPAM功率放大器效能 (2007-02-21) [ 放大/調節/轉換 ]
- AnalogicTech推AAT1275電源管理IC (2007-02-21) [ 放大/調節/轉換 ]
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