電子工程專輯

多層陶瓷器件提升RF設計的性能

無線通訊的發展促進了微波技術的廣泛應用，盡管大多數無線設備仍然採用傳統的電路板製程，並且一定程度上能夠擴展工作頻率範圍，但這些製程並不能滿足技術及商業快速發展的需求，因而互連及封裝技術面臨著嚴峻的挑戰。

請登陸網站閱讀全文>>

還未註冊? 快速註冊成為電子工程專輯用戶

電子信箱：
密碼：
確認密碼：
公司名：
工作性質：
產品和服務：

點擊此處填寫完整註冊信息，即可免費訂閱電子工程專輯信息速遞，並在線申請訂閱雜誌。

已經註冊? 登錄閱覽全部精彩內容

	如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶，請使用您原有的註冊帳號登入，無須再次註冊
電子工程專輯旗下網站：電子工程專輯印度版電子工程專輯英文版電子工程專輯韓文版電子工程專輯簡體中文版模擬混合信號電源系統 Embedded Design India Power Design India 家用娛樂系統手持電子設備工業控制汽車電子設計

如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶，請使用您原有的註冊帳號登入，無須再次註冊

電子工程專輯旗下網站：

	最新信息
研揚推IP-65無風扇Celeron-M嵌入式控制器 (2008-11-19) KEITHLEY發表SignalMeister軟體　支援訊號產生與分析 (2008-11-19) NI新款VXIpc-882嵌入式控制器上市 (2008-11-19) 甲骨文推新版Siebel CRM 8.1.1軟體 (2008-11-19) Vishay推新型USB-OTG匯流排保護陣列 (2008-11-19) 通過VESA認證的DisplayPort發送器問世 (2008-11-19) 響應綠色供應鏈　台灣ICT產業應及早因應 (2008-11-19) 經濟前景不明　半導體庫存水位值得觀察 (2008-11-19)