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用於倒裝晶片凸起製作的表面平整製程


在製造倒裝晶片凸起的過程中，引入絕緣層將倒裝IC表面的拓扑圖進行表面平整處理後，合同製造商就可以採用統一的設計規則來加工表面拓扑各異的IC

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