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[ 2008年7月9日 ]

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下一代微型器件組裝技術──電場貼裝

隨著零組件尺寸越來越小，目前的貼裝製程已不能滿足將來的需要，最近推出了一種新型電場貼裝技術，利用生物分子學原理實現下一代微器件電路組裝

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