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BGA/CSP器件焊點可靠性研究


據統計發現，電子設備出現的故障中有很大一部份是由於焊點接觸不良而造成的，尤其是行動式設備，因此焊點可靠性一直是工程技術人員所關注的問題。隨著新型器件不斷出現，在應用之前更需要對其焊接可靠性進行詳細評估。本文以行動電話所應用的BGA/CSP器件為例，分析溫度循環和跌落衝擊對焊點可靠性所造成的各種影響。

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