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[ 2008年7月9日 ]

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利用接觸式掃描測試系統進行多層晶片基板測試

先進晶片級封裝的尺寸越來越小，如何才能高速且準確地對封裝基板進行測試，已成為製造商所面對的難題之一。最近研究人員開發出接觸式掃描測試系統，它採用了一種基板測試新技術，可以使多層晶片基板測試變得和傳統印刷電路板測試一樣地快速和容易。

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