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可支援SoC設計的新興系統整合技術


許多公司面臨著更加複雜的產品所帶來的競爭壓力，而IC設計人員利用基於SoC開發平台的設計方法可以很好地消除產品快速上市所帶來的這些壓力，本文向(中國)積體電路設計工程師介紹SoC設計面臨的挑戰及其三種解決方案，其中可程式系統級晶片技術能夠極大地提高產品上市時間，遠遠胜過傳統的ASIC設計方法

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