登錄電子工程專輯網站，時刻處於電子設計的潮流尖端 .

首頁 |

登錄 | 現在註冊

[ 2008年7月9日 ]


用戶登錄	首頁 / 用戶登錄

掌握積體電路封裝的特徵以達到最佳EMI抑制性能

將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI並提高信號的完整性，本文從IC內部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控制EMI的設計規則，包括封裝選擇、接腳結構考慮、輸出驅動器以及去耦電容的設計方法等，有助於設計工程師在新的設計中選擇最合適的積體電路晶片，以達到最佳EMI抑制的性能

請登陸網站閱讀全文>>

電子信箱

密碼

登入密碼區分大小寫

記住我的密碼忘記密碼?

如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶，請使用您原有的註冊帳號登入，無須再次註冊

電子工程專輯旗下網站：

• 電子工程專輯英文版 • 電子工程專輯印度版 • 電子工程專輯簡體中文版 • 電子工程專輯韓文版
• 手機設計 • 汽車電子設計 • 媒體播放器 • 電源系統
• 工業控制 • 模擬混合信號 • 家用娛樂系統 • Embedded Design India
• Power Design India

最新信息

•
《2008年嵌入式市場研究報告》出爐 (2008-07-09)

•
IDC：台首季伺服器市場營收下滑 (2008-07-09)

•
明基等台灣廠商搶攻MID藍海商機 (2008-07-09)

•
Tektronix DisplayPort測試方案通過驗證 (2008-07-09)

•
WitsView：七月上旬IT面板價格驟降 (2008-07-09)

•
CSR與Skyhook攜手開發Wi-Fi定位技術 (2008-07-09)

•
NXP：從晶片製造端推動環保節能 (2008-07-09)

•
IIC-Taiwan國際大廠雲集展會內容豐富可期 (2008-07-09)

專題總匯

• 設計揭密

• 設計技巧

• 關鍵數據

• 線上專題

• 技術廣角

• 下載中心

• 活動訊息

• 展會報導

熱門關鍵字

• RFID

• 數位相框

• gphone

• LED

• WiMax

• MEMS

• 太陽能電池

返回頁首

eMedia Asia	EE Times - Asia \| EE Times - India \| \| \| IIC-Taiwan
環球資源	\| \| \| Electronic Components \| Computer Products \| Trade Show Center \| China Sourcing Fairs
TechInsights	EE Times \| ESM Online

RSS 新聞閱讀器