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覆晶晶片焊點的可靠性研究

人們一般都認為，晶片表面與固化底充膠界面分層是基板覆晶晶片(FCOB)封裝最常見的失效原因，失效主要是因為底充膠分層擴展導致焊接凸點連接斷開。但是一些相關數據顯示的情況卻並不是這樣。本文重點討論FCOB焊點在藉由溫度循環實驗後的性能退化問題，同時研究焊點裂紋的產生和生長以及焊點微觀組織粗化的影響等問題。

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