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[ 2008年7月24日 ]


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晶片級封裝元件的焊球貼裝

晶片級封裝(CSP)已成為面陣列封裝設計的主要方式，利用其小巧的面積和格柵陣列技術能夠做出更小、更快、更便宜的零組件，用於記憶體、電信及多媒體等多種應用中。但CSP技術的出現卻給後端製程帶來了新的難題，製造商們必須要仔細考慮製程流程的參數，才能使做出的產品在良率和可靠性等方面滿足應用的要求。

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