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晶片級封裝元件返修製程

為了滿足電子設備更小、更輕和更便宜的要求，精密組裝微型零配件如覆晶晶片已經成為電子產品製造界的使用趨勢。然而在實際組裝中，即使實施最佳裝配製程也還是會出現次級品需要返修，此時應採用正確的返修系統，使返修工作具有更高的可靠性、重覆性和經濟性。

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