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[ 2008年7月25日 ]

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重視潮濕敏感元件問題提高產品可靠性

線路板裝配廠商在組裝之前，為防止PCB因受潮而產生焊接不良通常要對其進行烘乾處理，但卻往往會忽視零組件如積體電路的受潮。積體電路塑封體的吸潮不僅僅是一個乾燥的問題，應該在裝配中認真加以對待。儘管它自表面封裝技術出現時就已存在，但直到最近才引起應有的廣泛關注。

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