壓縮式覆晶晶片焊接技術淺談
作者:Tsukasa Shiraishi, Toshiyuki Kojima, Masahiro Ono, Minehiro Itagaki, Yoshihiro Bessho

覆晶晶片焊接技術近年來正受到越來越多的關注，這主要是因為與其它LSI封裝技術如正向絲焊和正向捲帶自動接合(TAB)等相比，它的封裝密度和電氣性能最好。本文介紹一種壓縮式覆晶晶片焊接技術，接合過程中只需很小作用力，可避免對晶片的損壞同時具有很高可靠性。