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針對0.13 μm製程以下晶片設計嶄新建模方法
深次微米設計的速度和複雜性越來越高，一些現有建模技術無法解決的新問題也出現了。本文將探討0.13微米及更小製程設計中出現的一些問題，並提出幾個新的概念對這些問題進行建模，以便為設計者提供更多的工具來確保設計的一次性成功和快速上市。
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