電子工程專輯

使用自修復技術提高SoC記憶體良率
作者: Vincent Ratford

記憶體良率管理有幾種不同的途徑，傳統方法使用外部測試與修復設備，其費用要佔製造總成本的40%。本文介紹一種用於SoC自修復演算法的新技術，它能測試和修復晶片上面的嵌入式SRAM器件，與傳統外部測試修復方法相比，這種新方法在一般情況下能使SoC良率提高80%以上。

請登陸或註冊網站閱讀全文>>

還未註冊? 快速註冊成為電子工程專輯用戶

電子信箱：
密碼：
確認密碼：
公司名：
工作性質：
產品和服務：

點擊此處填寫完整註冊信息，即可免費訂閱電子工程專輯信息速遞，並在線申請訂閱雜誌。

已經註冊? 登錄閱覽全部精彩內容

電子信箱：
密碼：
	登入密碼區分大小寫
	記住我的密碼忘記密碼

	如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶，請使用您原有的註冊帳號登入，無須再次註冊
電子工程專輯旗下網站：電子工程專輯印度版電子工程專輯英文版電子工程專輯韓文版電子工程專輯簡體中文版模擬混合信號電源系統 Embedded Design India Power Design India 家用娛樂系統手持電子設備工業控制汽車電子設計

如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶，請使用您原有的註冊帳號登入，無須再次註冊

電子工程專輯旗下網站：

	最新信息
自動歸零運算放大器在可攜式設備訊號調理中的應用 (2009-01-07) Xilinx的DFE方案加速LTE系統開發 (2009-01-07) SiGe推出超小型WLAN功率放大器 (2009-01-07) 瑞薩推SH-Mobile專用HD Video中介軟體 (2009-01-07) 可設定輸入限流的1.6MHz同步升壓穩壓器 (2009-01-07) 磐儀多項創新應用技術獲得專利認證 (2009-01-07) 盛群推出新一代迴音晶片HT8972 (2009-01-07) 軟板用油墨、光通訊技術取得經濟部SBIR補助 (2009-01-07)

論壇慶周年 New!

論壇慶周年
留言贏大獎

專題總匯

• 設計揭密

• 設計技巧

• 關鍵數據

• 線上專題

• 技術廣角

• 下載中心

• 活動訊息

• 展會報導

熱門關鍵字

• RFID

• 數位相框

• gphone

• LED

• WiMax

• MEMS

• 太陽能電池

eMedia Asia	EE Times - Asia\|EE Times - India\|\|
環球資源	\|\|\|Electronic Components\|Computer Products\|Trade Show Center
TechInsights	EE Times\|ESM Online\|EE Times JAPAN