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採用ISSP快速矽解決方案平台進行ASIC設計
作者: Christoph Hecker

ASIC設計面臨的挑戰在於小量生產成本很高、回收NRE費用困難和設計周期較長，FPGA是ASIC設計的重要橋樑，但是成本太高，本文介紹的ISSP快速矽解決方案平台為那些需要高性能ASIC的用戶提供了理想的解決方案。

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