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[ 2008年7月24日 ]

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第二季晶圓的面積出貨量成長8%　300mm供應吃緊

國際半導體設備暨材料協會(SEMI)日前公佈，第二季全球晶圓的面積出貨量比第一季成長8%。第二季晶圓的整體面積出貨量為12.73億平方英吋，高於第一季的11.75億，與去年同期比則持平。

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