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IBM新的晶片製造技術可提高40%以上的晶片性能

IBM日前宣佈開發出兩種新型晶片製造技術，可製造更高速晶片，它們是絕緣應變矽SSDOI(strained-silicon directly on insulator)和混合定向技術HOT(hybrid-orientation technology)

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