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Qualcomm欲將Wi-Fi整合在手機晶片中


Qualcomm董事長兼執行長Irwin Jacobs在剛剛落幕不久的2003年國際電聯(ITU)電信全球大會上表示，在過去的18個月?，Qualcomm的多模寬頻CDMA、GSM和GPRS晶片已通過實驗室和現場測試，目前正開發的一種802.11b晶片將加入到公司的產品線中，用於Wi-Fi數位訊號處理

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