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Broadcom選用Ellipsiz的無鉛製程封裝藍芽元件


新加坡IC封裝方案供應商MicroFab Technology公司最近成為Broadcom公司射頻和藍芽晶片的晶圓凸塊(wafer bumping)製作服務供應商，而由於MicroFab Technology是Ellipsiz公司的子公司，且Broadcom公司將使用Ellipsiz公司的無鉛晶圓級晶片刻度封裝技術(WL-CSP)，因此促成雙方的合作

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