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Sun和Alcatel支援多級訊號背板規格


七家半導體和系統公司近期宣佈將聯合共同起草針對高速多級訊號的規格，可望與支持二進制技術集團的競爭中取得先機。多級訊號聯盟(Multi-Level Signaling Alliance)於2003年七月成立，目標定位針對背板系統中使用的串列器/解串器推廣PAM4訊號。預期將於2004年第一季正式向標準組織提出規格。

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