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ITIS：2007年晶片級尺寸封裝成長一倍

ITIS日前預估至2007年時晶片級尺寸封裝(Chip Scale Packaging，CSP)產品市場規模將較2003年市場規模成長將近一倍。該機構認為，由於CSP 產品因小封裝體積的構裝特性與穩定的製程，所以能夠繼續推展市場之成長。

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