登錄電子工程專輯網站，時刻處於電子設計的潮流尖端 .

首頁 |

登錄 | 現在註冊

[ 2008年7月25日 ]


用戶登錄	首頁 / 用戶登錄

在下一代通訊系統中保持訊號完整性

引言：隨著高速數據存取、傳送和儲存應用從高階運算和長途同步光纖網轉向行動運算和乙太區域網路通訊，半導體解決方案必須在價格方面具備更強的競爭力，同時符合日趨嚴格的性能要求。目前的晶片封裝越來越密，這對系統的訊號完整性產生了巨大的威脅。本文介紹高性能IC封裝與設計對系統研發人員帶來的設計挑戰，同時提出一種應對解決方案。

請登陸網站閱讀全文>>

電子信箱

密碼

登入密碼區分大小寫

記住我的密碼忘記密碼?

如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶，請使用您原有的註冊帳號登入，無須再次註冊

電子工程專輯旗下網站：

• 電子工程專輯英文版 • 電子工程專輯印度版 • 電子工程專輯簡體中文版 • 電子工程專輯韓文版
• 手機設計 • 汽車電子設計 • 媒體播放器 • 電源系統
• 工業控制 • 模擬混合信號 • 家用娛樂系統 • Embedded Design India
• Power Design India

最新信息

•
產學合作　NI與台大打造數位虛擬實驗室 (2008-07-25)

•
Supple打造個人化使用者介面 (2008-07-25)

•
牛津半導體推出NAS和DAS晶片解決方案平台 (2008-07-25)

•
Wind River發表可延展的分散式測試自動化方案 (2008-07-25)

•
完全隔離型表面安裝RS-232收發器單晶片 (2008-07-25)

•
日立數據系統獲SAP整合認證 (2008-07-25)

•
Maxim推出高壓、高速MOSFET驅動器 (2008-07-25)

•
IIC-Twian：MontaVista推三版本Linux (2008-07-25)

專題總匯

• 設計揭密

• 設計技巧

• 關鍵數據

• 線上專題

• 技術廣角

• 下載中心

• 活動訊息

• 展會報導

熱門關鍵字

• RFID

• 數位相框

• gphone

• LED

• WiMax

• MEMS

• 太陽能電池

返回頁首

eMedia Asia	EE Times - Asia \| EE Times - India \| \| \| IIC-Taiwan
環球資源	\| \| \| Electronic Components \| Computer Products \| Trade Show Center \| China Sourcing Fairs
TechInsights	EE Times \| ESM Online

RSS 新聞閱讀器