在下一代通訊系統中保持訊號完整性
作者:Melissa Grupen Shemansky博士, Michael DiBerardino博士

引言：隨著高速數據存取、傳送和儲存應用從高階運算和長途同步光纖網轉向行動運算和乙太區域網路通訊，半導體解決方案必須在價格方面具備更強的競爭力，同時符合日趨嚴格的性能要求。目前的晶片封裝越來越密，這對系統的訊號完整性產生了巨大的威脅。本文介紹高性能IC封裝與設計對系統研發人員帶來的設計挑戰，同時提出一種應對解決方案。