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晶片封裝代工廠IPAC：2005年晶圓級封裝達100億片


晶片封裝代工公司IPAC(Integrated Packaging Assembly Corporation)日前表示，該公司可望成為半導體產業主要的晶圓級封裝(WLP)供應商，提供包括晶圓凸塊(wafer-bumping)、晶片singulation和測試等服務

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