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突破功耗及速度屏障　台積電量產低介電係數技術


台積電日前宣佈，已開始用低介電係數製程技術(Low-k technology)為客戶進行生產。該公司現已為客戶提供SoC設計用之0.13微米及90奈米Nexsys製程技術，均採用應材的Black Diamond低介電係數介電質，已經有多家公司宣佈，將採用此種新製程。

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