用戶登錄 首頁 / 用戶登錄

Advanced推出共面差在0.15mm之內的BGA插座


Advanced Interconnections公司推出耐高溫熱塑材料精密封裝的BGA插座,接腳間距為1mm,可提高孔至孔之間的精密度,減輕插拔力,共面差在0.15mm之內

請登陸或註冊網站閱讀全文>>


如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶,請使用您原有的註冊帳號登入,無須再次註冊

電子工程專輯旗下網站:

最新信息

專題總匯
 •   設計揭密
 •   設計技巧
 •   關鍵數據
 •   線上專題
 •   技術廣角
 •   下載中心
 •   活動訊息
 •   展會報導

熱門關鍵字
 •   RFID
 •   數位相框
 •   gphone
 •   LED
 •   WiMax
 •   MEMS
 •   太陽能電池
返回頁首