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瑞薩開始接收5層堆疊式SiP系統組件訂單

瑞薩科技(Renesas)公司日前宣佈，已經開發出將高性能處理器、邏輯LSI晶片和記憶體晶片在單一晶片中採用5層堆疊式封裝的SiP(系統組件)技術，該公司從4月就開始在日本接收這方面的訂單

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