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Advanced發佈接腳間距1mm的無鉛BGA插座

遵循有害物質限用規範(RoHS)與全球其他相關標準所訂定的無鉛製造協議，Advanced Interconnections公司日前發佈了無鉛鍚球封裝的BGA插座，符合無鉛製程中對高溫阻抗的需求(通常高達276℃或華氏528度)。

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