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WEDC推出適於高性能應用的32MB快閃記憶體多晶片封裝

White Electronic Designs(WEDC)公司日前推出一款32MB快閃記憶體多晶片封裝產品(MCP)，該產品是WEDC快閃記憶體MCP家族產品的最新成員，此元件是針對嵌入式和高可靠性應用的高性能處理器和記憶體控制器而設計，並符合商業、產業和軍事應用的溫度要求

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