電子工程專輯

在下一代手機設計中採用應用處理器
作者: Wilson Tang

在下一代多功能手機中，DSC、MP3、遊戲和視訊等應用百花齊放。如果只用基頻晶片實現這些功能，那麼將顯著增加CPU的負載並影響通訊處理性能。應用處理器(AP)適合於擴展手機功能，而且採用模組化架構的AP子系統可重再使用在不同行動系統的手機。本文將探討對AP的要求以及AP與現有基頻晶片的整合。

請登陸或註冊網站閱讀全文>>

還未註冊? 快速註冊成為電子工程專輯用戶

電子信箱：
密碼：
確認密碼：
公司名：
工作性質：
產品和服務：

點擊此處填寫完整註冊信息，即可免費訂閱電子工程專輯信息速遞，並在線申請訂閱雜誌。

已經註冊? 登錄閱覽全部精彩內容

電子信箱：
密碼：
	登入密碼區分大小寫
	記住我的密碼忘記密碼

	如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶，請使用您原有的註冊帳號登入，無須再次註冊
電子工程專輯旗下網站：電子工程專輯印度版電子工程專輯英文版電子工程專輯韓文版電子工程專輯簡體中文版模擬混合信號電源系統 Embedded Design India Power Design India 家用娛樂系統手持電子設備工業控制汽車電子設計

如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶，請使用您原有的註冊帳號登入，無須再次註冊

電子工程專輯旗下網站：

	最新信息
整合升/降壓穩壓器的控制器LT3570 (2008-12-05) NVIDIA推出首款4GB專業繪圖卡 (2008-12-05) 可降低45%閘極電荷的MOSFET (2008-12-05) 在IGLOO FPGA上實現音調產生器 (2008-12-05) 採用NCP4331設計後端穩壓器驅動的關鍵步驟 (2008-12-05) 用NS的FPGA-link元件實現高速數據傳輸設計 (2008-12-05) 拓墣：減產非良策　台灣面板廠應進攻品牌TV市場 (2008-12-05) DRAM價格續跌　Q3僅三星一家廠商沒虧 (2008-12-05)

專題總匯

• 設計揭密

• 設計技巧

• 關鍵數據

• 線上專題

• 技術廣角

• 下載中心

• 活動訊息

• 展會報導

熱門關鍵字

• RFID

• 數位相框

• gphone

• LED

• WiMax

• MEMS

• 太陽能電池

eMedia Asia	EE Times - Asia\|EE Times - India\|\|
環球資源	\|\|\|Electronic Components\|Computer Products\|Trade Show Center
TechInsights	EE Times\|ESM Online\|EE Times JAPAN