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TI披露整合多種DSL技術的單片實體層晶片開發計畫

德州儀器(TI)披露其推動下一代DSL整合的計畫，將開發一組在同一片IC上整合ADSL、ADSL2+、VDSL和VDSL2技術的晶片結構，該公司希望DSL供應商能夠更為容易地為線路卡和客戶定制設備設計選擇某種技術，並與其Uni-DSL實體層解決方案相整合，這將使設計師能建構出支援所有四種DSL技術的單片卡和CPE數據機

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