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諾發針對65奈米及其以下環境推出Xceda拋光系統


諾發系統(Novellus)發佈一套12吋晶圓化學機械拋光(chemical mechanical planarization，CMP)平台──Xceda。據稱該系統能超越65奈米及其以下環境對CMP在技術與經濟層面的需求，協助客戶克服新一代多層式銅?低介電係數材料結構在拋光製程方面的挑戰，並減少40%的研磨液使用量。

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