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系統級封裝廠曜宇半導體進駐竹科

專業SiP(System-in-a-Package)模組設計公司曜宇半導體(SIPS)日前開幕，該公司由具有十年以上豐富的IC設計、製程整合、數位與類比電子、IC封裝技術等實務經驗者所組成，未來將以建構SiP產業研發聯盟為宗旨，希望帶動國內IC產業之垂直整合趨勢，共同開創台灣系統級封裝營運新模式。

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