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SEZ將單晶圓旋轉處理技術推廣到凸塊底層金屬蝕刻領域


SEZ Group正透過跨足後段凸塊底層金屬(under-bump metallization，UBM)蝕刻市場，將其單晶圓溼式處理技術擴展至整個IC製程領域。據了解，SEZ正在向一家台灣的封測大廠提供多套支援UBM蝕刻製程的SEZ單晶圓溼式蝕刻機。

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