應用材料推出突破性填溝製程技術Producer HARP系統


應用材料公司推出突破性的高縱深比填溝製程技術Producer HARP(high aspect ratio process)系統，可應付迫切的65奈米及往後世代所需的化學氣相沉積(CVD)技術。這套系統符合淺溝隔離層(STI；Shallow Trench Isolation)和前金屬介質沉積(PMD；Pre-Metal Dielectric)等製程設備所需大於7:1高縱深比的填溝技術條件。