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聯電將0.13與0.9微米製程設計周轉時間減少了60%


為改善0.13微米和90奈米等先進製程上系統單晶片設計面臨的高成本和長週轉時間問題，聯電發佈一種Shuttle Express強化型方案，這是聯電多重產品驗證工具矽梭計劃(Silicon Shuttle )的延伸，預估可減少0.13微米和90奈米製程約60%到70%的週轉時間。

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