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Inapac發佈突破性技術　開始以SiP整合DRAM


以生產系統級封裝(SiP) DRAM為主的英沛科技(Inapac Technology)發佈了一項解決方案，據稱可將DRAM整合成進階的系統封裝應用。該公司採用一種自行開發，稱為電壓感生預燒模擬(VIBE)的晶圓應力方法，為堆疊式和多晶片應用生產高效能的DRAM顆粒。

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