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宣威的dBMic表面黏著麥克風可焊接到PCB上

上網時間: 2004年09月08日  打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:宣威  dBMic  表面黏著麥克風  PCB  表面黏著 

宣威科技開發的dBMic.表面黏著麥克風是首個以傳統電容式麥克風技術設計的產品,它能用捲裝方式提供給客戶自動貼片。此外,在麥克風與PC板之間不需要額外的零件,不僅降低成本,同時免除了使用矽晶設計麥克風時的物料短缺情形。

由於dBMic.是直接焊到PC板上,因此可將麥克風的高度減到最小。目前dBMic.已通過無鉛製程,在經由表面黏著的過程中可在高溫260℃持續30秒。相較於傳統的導電橡膠、導線與連結座的連接模式,表面黏著的製程更能大幅提昇與PC板連接的穩定度。

另外,透過宣威開發的專利設計及製程,dBMic.還能直接內建聲腔,有效解決了聲腔相關設計問題;並能提供各種尺寸及敏感度。根據客戶的特殊需求,目前僅需三到四週即可設計出不同款式的dBMic.。





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