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[ 2008年7月25日 ]

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電子組件的電熱建模與可靠性預測

由於電子系統體積的小型化和功率的增大，確保電子元件和電子組件的功能並提高其性能和可靠性已變得越來越關鍵。本文介紹了EPSILON Ingenierie公司開發的幾種功率電子元件和微電子元件電熱模擬方法，以及作為熱傳導解決方案的REBECA-3D軟體的主要特性。

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