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STATS ChipPAC在晶圓級晶片封裝生產上有所突破

獨立半導體測試與先進封裝服務供應商STATS ChipPAC近日宣佈，該公司在擴充晶圓級晶片封裝(Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP)的晶圓凸塊(wafer bumping)、探針(probe)和後段處理服務(back-end processing)的承包上進入了一個重要的里程碑，據稱其生產運轉率超過了每月400萬件封裝

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