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APT的SP3封裝低功率模組具有最小寄生電感


Advanced Power Technology Europe(APT)公司推出適用於低功率應用的40.8×73.4mm SP3封裝的功率模組系列，該系列產品高度僅為12mm，具有最小的寄生電感和可焊性接腳，易於黏著在印刷電路板上，並具有良好散熱與絕熱性能，具有雙升壓和雙降壓配置，高開關頻率下具有很高的效率，採用獨立封裝易於黏著散熱片

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