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工研院電子所開發矽基板微型冷卻元件


工研院電子所開發出適用於高密度電子產品冷卻裝置的矽基板微型冷卻元件，將可大幅降低產品體積並提升散熱效能。目前這款矽基板微型熱電元件底板尺寸7mm x 9mm、頂板4mm x 9mm、元件高度1.5mm，操作溫差65℃、最大吸熱量3.2W，適合高功率LED、光收發模組等具散熱需求的應用。

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