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電子所開發出光電基板整合模組EOPCB雛型


工研院電子所開發完成首個具備可量產性之光電基板整合模組(Electronic-Optical Printed Circuit Board，EOPCB)雛型，以光傳輸技術大幅提昇資料傳輸速度，解決系統內部資訊交換頻寬不足的問題，由於該技術相容於現有印刷電路板製程，具備可量產性，目前國內印刷電路板廠商如華通、嘉聯益與材料大廠長興化工等均已加入電子所之先期參與研發計畫。

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