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晶片製造商聲稱其半導體堆疊技術獲新進展

半導體晶粒(Dice)堆疊對於複雜整合問題來說並不算是一個新方法，大大小小的公司對此已研究了十幾年，而日前有三家公司聲稱採用各自的方法在此一領域取得了不錯的進展，分別是Matrix、Tezzaron和Irvine Sensors公司

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