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智慧堆疊技術建功　新興公司3D電路突破IC製造極限

為了力求在現有的製程上突破複雜IC製造的極限，一家名為ZyCube的日本新興公司計畫在一片晶片上堆疊另一片，創造出3D電路，據該公司表示，其優勢是系統單晶片(SoC)和系統封裝(SiP)所無法匹敵的，而該公司準備在2005年下半年著手製造3D晶片，預計2007年推出商用元件

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