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Novellus發佈不超過65nm的過孔填充解決方案


Novellus Systems公司近日推出的DirectFill是一種可滿足65nm及以下尺寸的觸點和過孔填充單系統解決方案，DirectFill採用該公司的ALTUS平台，無需使用傳統的鈦/氮化鈦(Ti/TiN)製程，與現有製程相較，其先進的插填(plug-fill)技術可減少接觸阻抗並降低50%以上的系統成本

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