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記憶體介面封裝問題不容忽視　業界應嚴正以對
作者:Lee Ritchey

我以前曾談過在FPGA中發現的元件封裝問題，可能給大家的印象是其他元件的封裝並沒有問題。可是，在參加了2004年11月於美國加州Santa Clara召開的Memcon會議後，我瞭解到封裝問題及其導致的同步交換雜訊(SSN)問題已擴展到記憶體介面IC領域。

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