用戶登錄 首頁 / 用戶登錄

Dow Corning為電子功率元件推出新型導熱灌封膠


Dow Corning日前宣佈推出新型導熱灌封膠Dow Corning SE 4451和一種已通過預先認證的完整點膠製程(turnkey dispensing process),這套結合材料與製程的解決方案是由Dow Corning在今年初所發起成立的外部設備供應商聯盟(External Equipment Provider Alliance)之一項研發成果。

請登陸網站閱讀全文>>

電子信箱:
密碼: 登入密碼區分大小寫
記住我的密碼 忘記密碼
 
如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶,請使用您原有的註冊帳號登入,無須再次註冊

電子工程專輯旗下網站:


專題總匯
 •   設計揭密
 •   設計技巧
 •   關鍵數據
 •   線上專題
 •   技術廣角
 •   下載中心
 •   活動訊息
 •   展會報導

熱門關鍵字
 •   RFID
 •   數位相框
 •   gphone
 •   LED
 •   WiMax
 •   MEMS
 •   太陽能電池
返回頁首